電鍍處理過程中所用的設備主要有(yǒu)各類(lèi)固(gù)定槽、滾鍍槽、掛具、吊籃等(děng)。鍍後處理是對(duì)零件進行拋(pāo)光、出(chū)光、鈍化(huà)、著色、幹(gàn)燥、封(fēng)閉、去氫等工作(zuò),龍(lóng)門式掛鍍生產線,根據需要選用其中一種或數種工序使零件符(fú)合質量要求。鍍後處理常用設(shè)備主要有磨、拋光機,各類固定槽。全自動環形垂直(zhí)升降(jiàng)電鍍流水線
工藝要求
1. 鍍層與基體金(jīn)屬,鍍層與鍍層之間,應有良好的結合力。
2. 鍍層應結晶細致,掛鍍生產線(xiàn)研發,平整,厚度均勻。
3. 鍍層應(yīng)具有規定的厚度和盡可能少的孔隙。
4. 鍍層應具有規定的各項指標,如光亮度,硬度,導電性(xìng)等。
5. 環境溫度為-10℃~60℃;
6. 輸入電壓為(wéi)220V±22V或(huò)380V±38V;
7. 水處理設(shè)備(bèi)最.大工作噪聲應不大於80dB(A)。
8. 相對(duì)濕(shī)度(RH)應不大於95%;
9. 原水COD含量為100mg/L~150000mg/L。
10. 電鍍時間及電鍍過程的溫度,決(jué)定鍍層厚度的大小。
電鍍的概念
就是利(lì)用電解原理在某些金屬表(biǎo)麵上鍍上一薄層其它金屬(shǔ)或合金的過程。電鍍時,鍍層金(jīn)屬做陽極,被氧化(huà)成陽離子進入電鍍液;待鍍的(de)金屬製(zhì)品做陰極,鍍層金屬的(de)陽(yáng)離子在金屬表麵被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的幹擾,且使鍍層均勻、牢固,掛鍍生產線公司,需用含(hán)鍍層金屬陽離子的溶液(yè)做(zuò)電鍍液(yè),以保持(chí)鍍層(céng)金屬陽離子的濃度不變。電鍍(dù)的目的是在基材上鍍上金屬鍍層(céng),改變基材(cái)表麵性質或尺寸.電鍍能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多(duō)采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、潤滑性、耐熱性、和表麵美觀。
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